公告通知 首页 > 最新公告 > 公告通知 陈宇强因公出国公示 时间：2019-03-22 作者：admin 为了加深对制造与设计学科国际前沿技术发展的认识、配合国家自然科学基金委的项目结题相关工作，以及加强与美国密歇根大学的学术交流，经湖南科技大学组团，学校研究同意我校陈宇强同志等1人随团赴美国参加2019年设计与制造前沿国际会议（ICFDM2019）并进行为期9天的学术交流。费用由湖南科技大学承担。根据中央和湖南省相关规定精神，已按规定公示，公示期为3月22日至3月28日。如有异议，请致电0731-58290206。 湖南科技大学 二○一九年三月二十二日
