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陈宇强因公出国公示

发布时间:2019-03-22 11:00作者:admin点击次数:194

为了加深对制造与设计学科国际前沿技术发展的认识、配合国家自然科学基金委的项目结题相关工作,以及加强与美国密歇根大学的学术交流,经湖南科技大学组团,学校研究同意我校陈宇强同志等1人随团赴美国参加2019年设计与制造前沿国际会议(ICFDM2019)并进行为期9天的学术交流。费用由湖南科技大学承担。根据中央和湖南省相关规定精神,已按规定公示,公示期为3月22日至3月28日。如有异议,请致电0731-58290206。
 
 
湖南科技大学
                         二○一九年三月二十二日